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    1. 首頁(yè)
      2. 
			
    2. 行業(yè)動(dòng)態(tài)
      3. 
			
    3. 半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
      4. 
		
    
	
    

    

    
	
    
		
    
				
    半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
    
				
    日期：2023-08-17  
    
				
    
					
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    PCBA互聯(lián)密度發(fā)展時(shí)間軸：
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    成熟的POP（Package on Package，疊層封裝技術(shù)/堆疊封裝技術(shù)）
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    POP應(yīng)用場(chǎng)景：
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    Bumping process flow-FOC Printing
    凸點(diǎn)工藝流程-FOC印刷
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    REPSV Printing Bump Process Flow
    凸點(diǎn)印刷工藝流程
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    Plating Process – FOC Flow 
    電鍍工藝-FOC流程
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    REPSV Plating Process Flow
    電鍍工藝流程
    PI RePSV
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    Plated RDL Process Flow(1/2)
    RDL鍍覆工藝流程
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    Printed RDL Process Flow
    RDL印刷工藝流程
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    BP-WLCSP Process Flow
    BP-WLCSP工藝流程
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    Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)
    金RDL工藝流程（BCB1+微量金+BCB2）（適用于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體設(shè)備）
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    Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)
    Au RDL工藝流程（金跡+PI）（適用于閃存設(shè)備）
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