?


PCBA互聯密度發展時間軸:


成熟的POP(Package on Package,疊層封裝技術/堆疊封裝技術)

POP應用場景:













































Bumping process flow-FOC Printing
凸點工藝流程-FOC印刷

REPSV Printing Bump Process Flow
凸點印刷工藝流程

Plating Process – FOC Flow
電鍍工藝-FOC流程

REPSV Plating Process Flow
電鍍工藝流程
PI RePSV

Plated RDL Process Flow(1/2)
RDL鍍覆工藝流程


Printed RDL Process Flow
RDL印刷工藝流程

BP-WLCSP Process Flow
BP-WLCSP工藝流程

Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)
金RDL工藝流程(BCB1+微量金+BCB2)(適用于動態隨機存儲記憶體設備)

Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)
Au RDL工藝流程(金跡+PI)(適用于閃存設備)

