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    半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
    日期:2023-08-17

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    PCBA互聯密度發展時間軸:

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    成熟的POP(Package on Package,疊層封裝技術/堆疊封裝技術)

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    POP應用場景:

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    Bumping process flow-FOC Printing

    凸點工藝流程-FOC印刷

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    REPSV Printing Bump Process Flow

    凸點印刷工藝流程

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    Plating Process – FOC Flow 

    電鍍工藝-FOC流程

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    REPSV Plating Process Flow

    電鍍工藝流程

    PI RePSV

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    Plated RDL Process Flow(1/2)

    RDL鍍覆工藝流程

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    Printed RDL Process Flow

    RDL印刷工藝流程

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    BP-WLCSP Process Flow

    BP-WLCSP工藝流程

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    Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

    金RDL工藝流程(BCB1+微量金+BCB2)(適用于動態隨機存儲記憶體設備)

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    Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

    Au RDL工藝流程(金跡+PI)(適用于閃存設備)

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