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    1. 首頁
      2. 
			
    2. 半導體產品
      3. 
			
    3. 半導體材料
      4. 
			
    4. 切割膠膜
      5. 
		
    
	
    

    

    
		
    
			
    
				
    
					
				
    
				
    
					
				
    
							
    
			
    
				
    切割膠膜
    
				
    適合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
    			
    
        
    
        
    
        	
    
				
    
					
    產品詳情
    
				
    
				
    
					
    適合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。 
    WechatIMG143.png

    注：圖文數據均以廠家提供為準。

    				
    
			
    
			
        
    

    
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